ROHM开发出确保安装可靠性的车载用超小型MOSFET“RV4xxx系列”
栏目:最新动态 发布时间:2019-07-24
全球知名半导体制造商ROHM 开发出1.6mm×1.6mm尺寸超小型MOSFET“RV4xxx系列”,该系列产品可确保部件安装后的可靠性,且符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101,是确保车规级品质的高可靠性产品。

<背景>

近年来,ADAS不可或缺的车载摄像头,受安装空间的限制,对所配置部件的小型化要求越来越高。为满足这些市场需求,在保持大电流的前提下,有望进一步实现小型化的底部电极封装MOSFET备受瞩目。
另一方面,对于汽车电子产品,为确保可靠性,会在产品安装后进行外观检测*1),但由于底部电极封装在侧面没有充分形成稳定的焊接面,因此无法确保汽车电子需要的焊料高度,并且很难确认安装后的焊接状态,这是长期以来存在的课题。
ROHM一直致力于包括超小型MOSFET在内的行业领先产品的开发,并创造了傲人业绩。此次,通过引入ROHM独有工艺方法的 Wettable Flank成型技术*2),底面电极封装也能形成焊接面。作为业界首家、保证封装侧面电极部分130μm的高度,因此可在产品安装后的外观检测中可以充分确认焊接状态。
未来,ROHM会充分运用Wettable Flank成型技术优势,继续开发小型封装技术,并将技术优势从MOSFET扩展到双极晶体管和二极管产品,持续扩充追求小型高可靠性的产品阵容。

<特点>

1. 利用融入ROHM独有工艺方法的Wettable Flank成型技术,保证封装侧面电极部分130μm的高度

Wettable Flank成型技术是在封装侧面的引线框架部加入切割再进行电镀的技术。但是,引线框架切割高度越高越容易产生毛刺。
为此,ROHM开发出独有的工艺方法,在引线框架整个表面上设置了用来减少毛刺的阻挡层。这可以防止产品安装时的倾斜和焊接不良,而且作为DFN1616封装产品(1.6mm×1.6mm),业界首家保证封装侧面电极部分130μm的高度。

2. 替换为小型底部电极 MOSFET,削减安装面积

以往ADAS摄像头模块的反接保护电路主要采用肖特基势垒二极管(SBD)。但是,随着摄像头的分辨率日益提高,在超大电流化方向发展的车载市场,由于小型底部电极MOSFET具有导通电阻低且可减少发热量的特点,替换掉SBD已经是大势所趋。
例如电流2.0A、功耗0.6W时,在车载市场被广为使用的带引脚封装MOSFET,与SBD相比,可削减30%的安装面积。而底部电极封装的MOSFET,由于是底部电极,散热性更好,不仅可实现小型化,还可实现大电流化。因此,与传统的SBD相比,其安装面积可削减78%,与普通的MOSFET相比,其安装面积可削减68%。


产品名称极性
[ch]
漏极
源极间
耐压
VDSS[V]
漏极
电流
ID[A]
驱动电压
[V]
漏极 - 源极间导通电阻
RDS(on)[m?]
@VGS=10V
RDS(on)[m?]
@VGS=4.5V
RDS(on)[m?]
@VGS=4.0V
RDS(on)[m?]
@VGS=2.5V
RDS(on)[m?]
@VGS=1.8V
RDS(on)[m?]
@VGS=1.5V
Typ.Max.Typ.Max.Typ.Max.Typ.Max.Typ.Max.Typ.Max.

RV4E031RP HZG
P303.14.075105108152122172

RV4C020ZP HZG
P202.02.5180260240340320450400560

<术语解说>

  • *1)  外观检测

  • 也称自动光学检查或AOI(Automated Optical Inspection)。例如,用摄像头扫描电路板,以检查部件缺陷和品质缺陷、焊接状态等。

  • *2)  Wettable Flank技术

  • 在QFN和DFN等底部电极封装的侧面引线框架部加入切割再进行电镀加工,在侧面也形成电极的技术。


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